台积电仍会是苹果的主力代工场，英特尔也在沟通当中。

苹果A20、A20 Pro芯片瞻望将选择台积电2纳米工艺，但业内筹谋要点已转向A22 Pro，别传该芯片或将升级至1.4纳米制程。苹果贪图在2028年推出的高端iPhone机型搭载A22 Pro，这款芯片将选择1.4纳米工艺，台积电仍会是苹果的主力代工场，不外苹果也在评估英特尔，沟通将其行动第二供货渠谈。

按照曝光的产物道路，A21 Pro依旧会沿用台积电2纳米工艺，或者率升级至优化版N2P工艺。相较于初代2纳米（N2），N2P可结束小幅性能擢升。先进制程晶圆老本将大幅上升，台积电1.4纳米单块晶圆预估老本约4.5万好意思元。因此业内判断，仅有高配版A22 Pro会选择1.4纳米工艺，圭表版A22不会使用该制程。

英特尔或可为iPad、Mac等产物线代工中低端芯片。与此同期，英特尔首席施行官陈立武正发力先进制程，试图重振旗下晶圆代工业务。英特尔14A工艺瞻望2028年开动试产，2029年结束大限制量产。

除苹果贪图为A22系列搭载台积电1.4纳米工艺外，有讯息称苹果正筹画三款重磅产物，将于2027年末纠合发布。三款新品区别是：搭载近乎全屏曲面环绕屏、转头iPhone降生二十周年的相称版机型；第二代折叠iPhone；内置录像头的AirPods耳机。

台积电A14工艺道路逐步落地

台积电正加速推动位于中部科学园区的1.4纳米晶圆厂成立。厂区一期桩基工程已基本完工，合座施工程度快于预期，最快2027年第三季度开展试产，2028年下半年参预大限制量产阶段。

台积电官方数据炫夸，对比2纳米（N2）工艺，A14工艺在同等功耗下性能擢升10%~15%；若保管疏导性能，功耗可镌汰25%~30%，逻辑晶体管密度擢升超20%。

英特尔14A工艺瞻望2028年开动风险试产

此前英特尔首席施行官陈立武泄漏了公司下一代制程工艺道路图的更多细节，英特尔当今贪图14A工艺将于2028年开动风险试产，开云2026世界杯中国官网2029年结束大限制量产。届时头部客户将同步推动芯片假想落地，并在公共界限内出货选择14A工艺的芯片。

英特尔贪图私用该工艺，同期对外敞开给第三方客户，客户将大限制使用经高数值孔径极紫外（High-NAEUV）光刻机曝光的晶圆。值得一提的是，该时间节点与台积电A14工艺高度重合，在埃米级半导体制程赛谈中，二者将变成径直竞争关系。

英特尔14A工艺的推动节拍远优于此前18A工艺的开发周期，意味着早期良率发达更佳、制造经过复杂度更低，整套分娩工艺得到全面优化。14A是公共首款搭载ASML高数值孔径极紫外光刻开发的半导体制程，该开发是当今东谈主类研发出的开首进芯片制造装备。现时14A工艺处于0.5版工艺假想套件（PDK）阶段；待0.9版PDK发布后，客户将敲定采购量、芯片假想决议过甚余各项需求。陈立武将0.9版PDK称作行业“圣杯”，瞻望本年10月厚爱推出，供客户开展芯片假想责任。

此外，英特尔CEO还流露，公司道路图中将新增加款远期制程，重点贪图10A与7A工艺。他强调，完成试产考证后，英特尔会厚爱开动10A、7A工艺的研发表情。英特尔戮力于于打造抓续迭代的齐备工夫体系，兼顾自身芯片自研需求与弥远客户代工订单。末端客户更状态遴荐领有弥远工夫贪图的晶圆代工场，这恰是英特尔的发展贪图，对标台积电现存的运营时势与工夫布局。

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